La joint venture, participada al 50% por cada empresa,
desarrollará las tripas de los dispositivos móviles para las actuales redes
móviles de segunda y tercera generación así como de tecnologías emergentes más
rápidas, las conocidas como LTE (Long-Term Evolution). Las empresas unen sus
fuerzas para conseguir el dimensionamiento adecuado, al combinar líneas de
producto complementarias así como relaciones con suministradores como Nokia,
Samsung Electronics, LG, Sharp y Sony Ericsson Mobile Communications. La nueva
empresa proveerá a estos fabricantes de dispositivos del hardware, software y
soporte para la distribución de productos para el mercado masivo.
Ericsson es uno de los más importantes proveedores de infraestructura de red
móvil. Su división Ericsson Mobile Platforms, fundada en 2001, ofrece
plataformas para dispositivos de mano y otros productos de conectividad móvil,
entre los que se incluyen tarjetas de datos para PCs. Hace años, Ericsson
cambió su marca para dispositivos móviles a Sony Ericsson.
La nueva compañía, todavía sin nombre, combinaría Ericsson Mobile Platforms con
ST-NXP Wireless, que es, a su vez, una joint venture de STMicroelectronics y
NXP Semiconductors. ST-NXP Wireless empezó a operar el pasado 2 de agosto.
Además de desarrollar procesadores y plataformas para dispositivos, que
utilizan desde redes de segunda generación hasta redes LTE, ST-NXP disfruta de
una fuerte presencia en TD-SCDMA (Time-Division Synchronous Code-Division
Multiple Access), una tecnología de tercera generación desarrollada en China y
que está siendo probada por China Mobile.
El presidente y CEO de Ericsson, Carl-Henric Svanberg, será el presidente de la
nueva joint venture, mientras que el presidente y CEO de STMicroelectronics,
Carlo Bozotti, ocupará la vicepresidencia. Cada compañía tendrá cuatro miembros
en el consejo, que tendrá su sede en Ginebra y empleará a cerca de 8.000
personas. Según han informado las dos entidades, el acuerdo al que han llegado
todavía está sujeto a la aprobación de los organismos reguladores.
Fuente: www.idg.es
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